8月30日，2024中關(guān)村論壇系列活動——“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（以下簡稱“IC PARK”）舉辦。論壇由北京市科委、中關(guān)村管委會，北京市海淀區(qū)人民政府，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)股份有限公司，北京首都創(chuàng)業(yè)集團(tuán)有限公司共同主辦。論壇以“芯智能 新未來”為主題，邀請?jiān)菏繉＜?、高?？蒲性核?、行業(yè)協(xié)會、投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)代表等1000余人參會，共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。

北京市科委、中關(guān)村管委會黨組成員、副主任張宇蕾致辭表示，北京市將不斷完善政策體系，優(yōu)化營商環(huán)境，以企業(yè)為中心，以園區(qū)為載體，搭建產(chǎn)學(xué)研用平臺，圍繞半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、新型計(jì)算芯片架構(gòu)、開源處理器等前沿方向開展基礎(chǔ)理論研究、關(guān)鍵共性技術(shù)研究和前沿應(yīng)用技術(shù)研究，帶動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

論壇上，由海淀區(qū)政府和中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)聯(lián)合打造、IC PARK運(yùn)營服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)園二期揭牌啟動。中關(guān)村科學(xué)城管委會副主任、海淀區(qū)副區(qū)長唐超表示，海淀區(qū)將從金融服務(wù)、創(chuàng)新平臺建設(shè)、產(chǎn)業(yè)空間載體等方面持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，集成電路設(shè)計(jì)園二期將致力于打造國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的、面向高端研發(fā)和初創(chuàng)成果轉(zhuǎn)化的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)總經(jīng)理李妍表示，中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)始終致力于讓創(chuàng)新生長，以專業(yè)特色園區(qū)的物理空間為載體，搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產(chǎn)業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域“生態(tài)樣板間”。下一步，將充分發(fā)揮IC PARK作為國內(nèi)領(lǐng)先園區(qū)的專業(yè)運(yùn)營服務(wù)優(yōu)勢，繼續(xù)優(yōu)化園區(qū)配套和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加大科技創(chuàng)新投入和成果轉(zhuǎn)化力度，推動園區(qū)一二期聯(lián)動發(fā)展，多點(diǎn)成面助力北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。

根據(jù)《2023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》顯示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技術(shù)企業(yè)120家，園區(qū)總收入達(dá)510.7億元，泛IC企業(yè)總收入占北京市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)總收入的53%，被認(rèn)定為國家級中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。

活動現(xiàn)場，北京市首個集成電路領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)專業(yè)工作站落地IC PARK并揭牌。IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心與中發(fā)芯測、北京數(shù)字電視國家工程實(shí)驗(yàn)室簽約共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，拓展仿真驗(yàn)證、數(shù)字信號一致性測試以及通用設(shè)備共享等方面的共性技術(shù)服務(wù)，助力企業(yè)加速創(chuàng)新。

聚焦國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展與應(yīng)用，論壇邀請?jiān)菏繉＜?、高?？蒲性核?、龍頭企業(yè)代表等，圍繞國產(chǎn)GPU的落地、大規(guī)模算力集群的構(gòu)建等議題進(jìn)行深刻剖析，深入探討IC與AI的多維度融合，分享交流前沿技術(shù)，助力產(chǎn)業(yè)蝶變升級與高質(zhì)量發(fā)展。論壇還設(shè)置了協(xié)同創(chuàng)新分論壇，與會嘉賓圍繞學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)、校企協(xié)作以及科技成果轉(zhuǎn)化等進(jìn)行充分交流，探討產(chǎn)學(xué)研用融合新模式。