12月17日，中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第八屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽集成電路領(lǐng)域決賽舉辦。

經(jīng)過(guò)復(fù)賽階段的激烈角逐，15家企業(yè)成功晉級(jí)本次決賽，入圍項(xiàng)目依次圍繞技術(shù)和產(chǎn)品先進(jìn)性、創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)、商業(yè)模式、項(xiàng)目落地性、市場(chǎng)前景分析等重點(diǎn)內(nèi)容進(jìn)行精彩展示。項(xiàng)目涉及存算一體架構(gòu)芯片、面向芯片封裝的EDA解決方案、高性能GPU等技術(shù)方向。項(xiàng)目整體覆蓋面廣，涵蓋了從材料、EDA設(shè)計(jì)到設(shè)備、制造等產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)域。

大賽邀請(qǐng)北京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、水木清華校友種子基金等機(jī)構(gòu)的7位專(zhuān)家擔(dān)任評(píng)委，對(duì)路演項(xiàng)目的表現(xiàn)和發(fā)展前景進(jìn)行打分，并對(duì)項(xiàng)目未來(lái)的發(fā)展方向提出多項(xiàng)具有建設(shè)性的建議。最終，新一代AI驅(qū)動(dòng)新能源數(shù)字芯片、高速互聯(lián)超節(jié)點(diǎn)方案等10個(gè)項(xiàng)目脫穎而出，獲得第八屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽集成電路領(lǐng)域賽TOP10榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。本場(chǎng)比賽的優(yōu)秀項(xiàng)目將晉級(jí)第八屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽全球半決賽。

中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽，作為中關(guān)村論壇的賽事板塊，旨在密切跟蹤前沿科技發(fā)展趨勢(shì)，按照“全球邀約、自由探索、公開(kāi)路演”的方式，遴選擁有國(guó)際領(lǐng)先前沿技術(shù)的企業(yè)和團(tuán)隊(duì)，打造高水平前沿科技展示交流平臺(tái)。本場(chǎng)決賽由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)，中關(guān)村科學(xué)城管理委員會(huì)主辦。